發(fā)光二極體（led）生態(tài)系統(tǒng)中的封裝廠將越來(lái)越邊緣化。LED為了降低制造成本和微晶尺寸，晶粒廠競(jìng)相展開(kāi)晶粒尺寸封裝（Chip Scale Package，CSP）技術(shù)布局，技術(shù)省略了包裝工藝，使雷晶廠未來(lái)的運(yùn)營(yíng)模式跳過(guò)包裝廠，直接與下游燈具系統(tǒng)供應(yīng)商合作，導(dǎo)致包裝廠在供應(yīng)鏈中的重要性顯著降低。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威表示，無(wú)封裝LED技術(shù)躍居市場(chǎng)主流，LED恒大晶粒廠晶粒廠形勢(shì)更加明顯，加速了市場(chǎng)勢(shì)力板塊的移動(dòng)。

NPD DisplaySearch分析師佘慶威說(shuō)，三星（Samsung）、科銳（Cree）、Philips Lumileds、日亞化學(xué)（Nichia）、東芝（Toshiba）、晶元光電、隆達(dá)等LED晶粒供應(yīng)商紛紛投資CSP技術(shù)研發(fā)，除揭露CSP除了大勢(shì)所趨，也宣布了LED生態(tài)系統(tǒng)將派變。

CSP亦即無(wú)封裝LED常見(jiàn)的技術(shù)架構(gòu)；無(wú)封裝LED其他主流技術(shù)架構(gòu)仍在開(kāi)發(fā)晶元光電 ELC（Embedded LED Chip）臺(tái)積固態(tài)照明PoD（Phosphor on die），而無(wú)論系CSP、ELC或PoD，皆于LED晶粒生產(chǎn)后，節(jié)省了導(dǎo)線架（Lead Frame）燈具系統(tǒng)可燈具系統(tǒng)。

佘慶威指出，正是因?yàn)闆](méi)有封裝LED該技術(shù)不需要電線架，具有體積小、成本低、發(fā)光角度大的特點(diǎn)。LED市場(chǎng)主流技術(shù)的聲音很高，所以吸引了很多LED以卡位市場(chǎng)為先機(jī)，晶粒制造商爭(zhēng)相展開(kāi)布局。

事實(shí)上，沒(méi)有包裝LED技術(shù)問(wèn)世多年，但局限于過(guò)去LED技術(shù)還沒(méi)有成熟，導(dǎo)致發(fā)光效率還沒(méi)有達(dá)到照明市場(chǎng)的要求，氣候還沒(méi)有成熟。LED發(fā)光效率突破130lm/W后來(lái)，也讓無(wú)封裝LED技術(shù)商用化撥云見(jiàn)日。

佘慶威從各家預(yù)測(cè)LED2014年下半年，晶粒制造商的產(chǎn)品發(fā)展更加無(wú)封裝LED技術(shù)產(chǎn)品將遍地開(kāi)花；特別是臺(tái)灣晶粒制造商加入戰(zhàn)局后，有望帶動(dòng)無(wú)封裝的成本優(yōu)勢(shì)LED技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模急速擴(kuò)大。

隨著更多的LED晶粒業(yè)者進(jìn)駐無(wú)封裝技術(shù)市場(chǎng)，LED包裝業(yè)在供應(yīng)鏈中的作用越來(lái)越弱化，同時(shí)也讓LED恒大這個(gè)行業(yè)更為明顯。佘慶威認(rèn)為，沒(méi)有封裝LED 技術(shù)主要掌握在上游晶粒工人手中，加上技術(shù)門(mén)檻高，如果不是大規(guī)模、體質(zhì)好LED晶粒供應(yīng)商難以長(zhǎng)期投資，預(yù)期可能會(huì)導(dǎo)致LED恒大在晶粒市場(chǎng)的大勢(shì)所趨。

有鑒于此，為了增強(qiáng)企業(yè)資源和競(jìng)爭(zhēng)力，LED晶粒廠之間的并購(gòu)案件也會(huì)層出不窮，體質(zhì)弱的廠商也會(huì)成為被收購(gòu)或市場(chǎng)淘汰的命運(yùn)。